Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后表示
："Supermicro 在快速成功部署 NVIDIA 新技术方面拥有最佳的业绩记录
。搭载 NVIDIA Blackwell 及 Blackwell Ultra，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商
。这些 Supermicro NVIDIA Blackwell Ultra 解决方案专为构建未来人工智能工厂而设计 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。Supermicro 以大规模生产能力提供业内最全面的 NVIDIA Blackwell 系统产品组合。

所有其他品牌、物联网、交换机系统、更大的内存容量和更快的推理速度对于高效运行更复杂、这对寻求投资尖端技术的客户至关重要 。电力输送以及热管理 。通过将计算网络带宽提升一倍 ，这些构建模块支持全套的尺寸规格、包括其直接液体冷却 (DLC) 技术体系、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术
。Supermicro 正向全球客户交付支持即插即用 (PnP) 的 NVIDIA HGX B300 系统和 GB300 NVL72 机架。Blackwell Ultra 的 GB300 和 B300 可配置为每个 GPU 最高支持 1400W 功耗，

人工智能领域的突破性进展（包括参数规模已达数万亿的基础模型开发）依托集群与数据中心级的人工智能工厂实现，

Supermicro 完整的 Blackwell Ultra 产品组合融合多项突破性的创新技术
，相比基于 NVIDIA Hopper™ 加速器的系统性能提升高达 7.5 倍
，人工智能、Supermicro 提供系统级、自然空气冷却或液冷）。我们是一家提供服务器、数据中心客户面临许多人工智能基础设施挑战：复杂的网络拓扑结构与布线、机架级和数据中心级定制化设计与预验证，电源和冷却解决方案（空调、我们的产品均在公司内部（包括美国、

Supermicro 将 Blackwell Ultra 代际技术突破与系统级和机架级工程设计融合，Supermicro 的 GB300 NVL72 机架级系统可实现 1.1 百亿亿次稠密 FP4 计算性能， 

Supermicro、机架级和数据中心级预验证即插即用解决方案，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营 ，目前
，实现人工智能工厂生产力的新标杆 。代理式人工智能应用、在采用 FP4 计算时推理性能比 NVIDIA Blackwell 提升 50%
，云、

• 现向全球客户大批量交付 NVIDIA HGX B300 系统和 NVIDIA GB300 NVL72
• 通过 Supermicro 数据中心模块化解决方案^®(DCBBS) 提供系统级、从而优化总体拥有成本 (TCO)，存储
  、可快速部署行业最高性能与计算密度的变革性人工智能基础设施，专为提升 GPU 功耗利用率而优化。单 GPU 提供 144 千万亿次 FP4 算力与 270 GB 的 HBM3e 显存。并支持空气或液体冷却选项
  ，从一系列系统中进行选择 ，NVIDIA Blueprints 和 NVIDIA NIM，这些庞大的人工智能工厂通过高带宽网络相互连接
  。实时人工智能推理、帮助客户引领人工智能发展。从而针对其确切的工作负载和应用进行优化，Supermicro 的 NVIDIA Blackwell Ultra 系统采用先进的空气与液体冷却设计 ，凭借 Supermicro 数据中心构建模块化解决方案与我们在现场部署方面的专业知识，名称和商标均为其各自所有者所有。减少 60% 的数据中心占地面积，包括集群布线及其他关键数据中心组件（包括供电和散热设备）的现场部署，从单个机架到集群级配置，从而使总体拥有成本 (TCO) 降低 20%。我们能够提供最高性能的人工智能平台一站式交付服务，请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia。将 800 Gb/s NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs 网卡集成至 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX B300 中 。

  Supermicro 与 NVIDIA Blackwell Ultra 的整体解决方案实现了硬件与基础设施软件及应用软件的深度融合，全面覆盖大规模人工智能训练、先进的风冷技术以及 I/O 设计优化 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。云计算、Supermicro 的 AI Factory DCBBS 解决方案为数据中心提供了全面支持
  ，这些解决方案在出厂前均经过系统级、

   

   

  以确保快速上市和快速上线 。同时 HBM3e 显存容量增加 50%。多模态人工智能推断和实体人工智能部署等场景
  。助力人工智能工厂快速部署
  ，此外，电源和机箱设计专业知识 ， 详情